熱伝導シートに比べて薄く、熱伝導性、絶縁性に優れるフィルム両面テープです。VOC（揮発性有機化合物）を低減しています。
シリコーン粘着剤を意図的に使用していないため、シロキサンに敏感な電子機器の熱対策に最適です。
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特長
- 熱伝導性、絶縁性に優れています。
- 材料に意図的にシリコーンを使用しておりません。
- トルエンを意図的に使用せず、VOC（揮発性有機化合物）を低減しています。
構成
用途
- 各種半導体・電子部品に対する放熱部材の固定。
- LEDの放熱。
- 高い絶縁性を必要とする用途。
特性
| 総厚(mm) | 0.108 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 標準色 | － | ||||||||||
| 標準幅(mm) | － | ||||||||||
| 標準⻑さ(m) | 20 | ||||||||||
| 粘着力 (N/25mm) 第１粘着面(内側) ／第2粘着面(外側) |
15.25 | ||||||||||
| 引張強さ(N/25㎜) | － | ||||||||||
| 伸び (%) | － | ||||||||||
| 絶縁破壊電圧 (kV) | 7.3 | ||||||||||
| 剪断接着力 (N/400㎟) | － | ||||||||||
| 測定条件、その他測定項目 | 熱伝導率：0.6 W/m・K (熱線法、試料積層） 【参考：0.4 W/m・K（熱流定常法）、0.8 W/m・K (熱線法 試料1枚）】―社内試験 |
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| 取得規格 | － | ||||||||||
| 備考 | 本製品はRohs２指令10物質を意図的に使用しておりません。 | ||||||||||
注意事項
上記のデータはJISまたは当社の試験方法により測定した参考値であり、保証値ではございません。お客様におかれましてはあらかじめテストを実施し、用途用法に合致することを充分ご確認の上､ご使用下さい。 人体には貼らないで下さい。 貼る面のほこり・油分・水分を良く拭き取り、しっかり押さえて貼り合わせて下さい。 保管する場合は、直射日光・高温多湿を避けて下さい。 製品や製品の仕様などは、予告なく製造中止や変更をさせていただくことがあります。
製品に関する詳細なお問い合わせは、お近くの各支店、営業所にお問い合わせください。
