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非シリコーン粘着剤の中では耐熱性に優れ、高温工程後に剥離しても粘着剤が残りづらいテープです。
シリコーン粘着剤を意図的に使用していないため、シロキサンに敏感な用途に適しています。
シロキサンに敏感な用途、耐薬品性、高温工程後に剥離することを求められる電子部品の製造工程に最適です。
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特長
- 非シリコーン粘着剤の中では、加熱後の再剥離性（剥がした際に粘着剤が残りづらい）に優れています。
- 260℃リフロー工程にも使用可能です。
- シリコーン粘着剤を意図的に使用していないため、シロキサンに敏感な用途に適しています。
- 貼り付き性と耐薬品性に優れています。
構成
用途
- シロキサンを嫌う半導体等の製造工程。
- リフローはんだ等の加熱工程後に剥離する用途。
- 耐薬品性、耐熱性、加熱後にはがす電子部品の製造工程。
特性
| #25 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 総厚(mm) | 0.035 | ||||||||||
| 標準色 | － | ||||||||||
| 標準幅(mm) | － | ||||||||||
| 標準⻑さ(m) | 50 | ||||||||||
| 粘着力 (N/25mm) 第１粘着面(内側) ／第2粘着面(外側) |
2.99 | ||||||||||
| 引張強さ(N/25㎜) | － | ||||||||||
| 伸び (%) | － | ||||||||||
| 絶縁破壊電圧 (kV) | － | ||||||||||
| 剪断接着力 (N/400㎟) | － | ||||||||||
| 測定条件、その他測定項目 | 200℃×2時間後 粘着力：3.51N/25mm ステンレス板に粘着剤の残留なしー社内試験 |
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| 取得規格 | － | ||||||||||
| 備考 | 本製品はRohs２指令10物質を意図的に使用しておりません。 | ||||||||||
注意事項
上記のデータはJISまたは当社の試験方法により測定した参考値であり、保証値ではございません。お客様におかれましてはあらかじめテストを実施し、用途用法に合致することを充分ご確認の上､ご使用下さい。 人体には貼らないで下さい。 貼る面のほこり・油分・水分を良く拭き取り、しっかり押さえて貼り合わせて下さい。 保管する場合は、直射日光・高温多湿を避けて下さい。 製品や製品の仕様などは、予告なく製造中止や変更をさせていただくことがあります。
製品に関する詳細なお問い合わせは、お近くの各支店、営業所にお問い合わせください。
