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寸法安定性と耐熱性に優れた粘着テープです。
熱プレスによる糊はみ出しや高温工程後の収縮が起こりづらく、粘着剤が残りづらいため、電子部品の製造工程に最適です。
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特長
- 寸法安定性と耐熱性に優れています。
- 熱プレス工程後も収縮が起こりづらく、粘着剤がはみ出しづらく、再剥離性（剥がした際に粘着剤が残りづらい）に優れています。
構成
用途
- 熱プレス時のマスキング。
- 半導体におけるリフローや樹脂封止工程での固定、搬送。
- マスキング。
特性
| #25 | |
|---|---|
| 総厚(mm) | 0.031 |
| 標準色 | － |
| 標準幅(mm) | － |
| 標準⻑さ(m) | 20 |
| 粘着力 (N/25mm) 第１粘着面(内側) ／第2粘着面(外側) |
0.96 |
| 引張強さ(N/25㎜) | － |
| 伸び (%) | － |
| 絶縁破壊電圧 (kV) | － |
| 剪断接着力 (N/400㎟) | － |
| 測定条件、その他測定項目 | 250℃×2時間後 粘着力：1.65N/25mm ステンレス板に粘着剤の残留なしー社内試験 |
| 取得規格 | － |
| 備考 | 本製品はRohs２指令10物質を意図的に使用しておりません。 |
注意事項
上記のデータはJISまたは当社の試験方法により測定した参考値であり、保証値ではございません。お客様におかれましてはあらかじめテストを実施し、用途用法に合致することを充分ご確認の上､ご使用下さい。 人体には貼らないで下さい。 貼る面のほこり・油分・水分を良く拭き取り、しっかり押さえて貼り合わせて下さい。 保管する場合は、直射日光・高温多湿を避けて下さい。 製品や製品の仕様などは、予告なく製造中止や変更をさせていただくことがあります。
製品に関する詳細なお問い合わせは、お近くの各支店、営業所にお問い合わせください。
